Microelettronica
Adhesive technology Air cavity plastic packages Circuiti stampati ad alto contenuto tecnologico per radio frequenza Circuiti stampati per circuiti flessibili e rigido flessibili Circuiti stampati di grandi dimensioni Componenti in SiGe su wafer Gold bumping Laser diode submount Lavorazioni di circuiti in Thin film allo stato dell'arte. Package in LTCC, HTCC, LCP, etc... Package in kovar, alluminio, etc... Package QFN plastici Macchine per prototipazione rapida di circuiti stampati Macchine per wire bonding, peg bonding, die bonding Fonderia SiGe di ricerca Multiproject runs per sviluppi in SiGe Passanti in vetro per DC e 50 Ohm Progetti di produzione per conto terzi Sistemi di incollaggio ermetico automatico Tecnologia di packaging con materiali ceramici Work stages standard e custom
Microe lettroni ca
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